تائیوان نے جنوبی شہر Kaohsiung میں ایک نئے advanced semiconductor packaging industrial park کی تعمیر کا آغاز کر دیا ہے، جہاں TSMC technology validation اور workforce training کے لیے facilities قائم کرنے کا منصوبہ رکھتی ہے۔
رائٹرز کے مطابق Kaohsiung کے نائب میئر Lo Ta-sheng نے بتایا کہ TSMC، Baipu Industrial Park میں دو عمارتیں تعمیر کرنے کا ارادہ رکھتی ہے: ایک technology validation laboratory اور دوسری talent training centre۔ ان facilities کے 2029 کی چوتھی سہ ماہی میں کام شروع کرنے کی توقع ہے۔
Advanced packaging، high-performance computing اور AI chips کے لیے increasingly اہم technology بن چکی ہے کیونکہ اس کے ذریعے مختلف chip components کو زیادہ قریب اور مؤثر انداز میں integrate کیا جاتا ہے۔ TSMC کی advanced packaging technologies Nvidia، AMD اور Broadcom جیسی کمپنیوں کے design کردہ اعلیٰ درجے کے AI chips میں استعمال ہوتی ہیں۔
تائیوان کے صدر Lai Ching-te نے کہا کہ park سے equipment اور materials suppliers کو research، testing اور validation کے لیے ایسا مقام ملے گا جو بڑے manufacturing operations کے قریب ہوگا، جس سے نئی technologies کو mass production تک پہنچانے کا وقت کم کیا جا سکتا ہے۔
Baipu Industrial Park تقریباً 88.7 hectares پر مشتمل ہوگا، جن میں تقریباً 53.6 hectares صنعتی استعمال کے لیے مختص ہوں گے۔ یہ منصوبہ فوری production capacity کے بجائے ایک طویل مدتی semiconductor infrastructure investment ہے۔